划片机切割代工

北京金研半导体有限公司是专业生产晶圆划片机厂家，并可承接各类划片加工业务，可加工半导体晶圆、陶瓷薄板、蓝宝石、玻璃、BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料。，地处北京，辐射全国，欢迎各界朋友指导、洽谈。V
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欢迎来到北京金研半导体有限公司网站， 具体地址是北京市大兴区西红门镇嘉悦广场，联系人是王彬。 主要经营机械相关产品。 单位注册资金未知。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情，公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌，携手共创美好明天！