北京金研半导体有限公司是专业生产晶圆划片机厂家，并可承接各类划片加工业务，可加工半导体晶圆、陶瓷薄板、蓝宝石、玻璃、BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料。，地处北京，辐射全国，欢迎各界朋友指导、洽谈。

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